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目前A股市场情况如何？
2020年中国内地IPO活动创近10年新高
2020年新冠疫情席卷全球，其持续时间和影响深度远超预期，尽管如此，全球IPO活动依旧表现亮眼。Refinitiv数据显示，2020年，全球企业通过IPO融资近3000亿美元，仅次于2007年，这一增长很大程度上源于中国内地和香港IPO活动激增。
根据德勤统计，在2020年全球十大IPO项目中，有五个(其中有四个排名前五)在香港和上海的交易所进行，代表中国内地和香港市场吸引力逐步增加，在国际资本市场中的地位进一步提升。
2020年，新《证券法》及创业板注册制改革实施利好A股市场，科创版和创业板发行速度稳步上升。wind数据显示，2020年，A股共有396只新股上市，融资总额为4699.63亿元，创近10年新高，IPO数量和融资额同比分别增长95%和86%。在科创板带动下，2020年第三季度单季募资金额达2165亿元，贡献了全年总额的46%。
2021年以来，A股IPO融资金额已经达到429.60亿元，数量达到56家。前瞻产业研究院初步估计，2021年，A股IPO市场登陆企业或在440-520家左右，其融资总额或在4100-5200亿元之间。
注册制已超过核准制 为科创企业提供有力的直接融资支持
2020年10月，国务院提出“全面推行、分步实施证券发行注册制”，注册制的实施有力地推进了创业板的上市速度。wind数据显示，2020年，A股通过注册制发行的IPO项目已经超过核准制，数量和筹资额分别占全年总量的52.8%和61.4%。A股市场展现出积极拥抱注册制的态势，注册制下的排队企业占A股全部排队上市企业的76%。
分板块来看，注册制为科创企业提供了有力的直接融资支持。wind数据显示，2020年科创板和创业板分别为中小企业提供融资2226.22亿元和892.95亿元，占A股IPO总融资额的比例分别达到了47.4%和19.0%;各上市了145家和107家企业，占A股IPO数量的比例分别达到了36.6%和27.0%。
中小型IPO依然占据主力
2020年依然是中小型IPO占据主力，wind数据显示，超过三成的集资额来自10亿人民币以下的IPO，超过七成的企业募集额度低于10亿人民币，均略高于去年同期。
通过率大幅提升
wind数据显示，2020年，A股IPO审核公司总数量达到634家次，其中通过数量为605家次，通过率达到95.43%，均创下近年来新高;未通过数量为9家次，未通过率为1.42%，均创下近年来新低。
2020年前十大IPO中有7家来自科创板
wind数据显示，2020年，A股前5大IPO共计融资规模为1167.54亿元人民币，较去年同期上升57%，整体规模增加426亿元人民币，前两大融资金额显著高于其余新股融资规模，分别为中芯国际和京沪高铁。在IPO融资金额排行榜中，科创板板块占据主体份额，前十大IPO中有7家来自科创板，共筹资839亿人民币，筹资额占十大的59%。
分行业情况
wind数据显示，2020年，按照证监会的行业分类标准，A股IPO前三大热门行业分别为：①计算机、通信和其他电子设备制造业，融资金额达到1030.08亿元，企业数量达到57家;
②医药制造业，融资金额达到437.58亿元，企业数量达到30家;
③软件和信息技术服务业，融资金额达到363.67亿元，企业数量达到35家。与2019年相比，银行表现相对较低迷。
分省市情况
wind数据显示，2020年，从融资金额来看，上海市企业IPO融资金额最高，达到1197.10亿元，其次为北京市，融资金额达到926.39亿元，IPO大省还有江苏省、广东省和浙江省，上述五个省市常年占据IPO排行榜前五名;
从企业数量来看，浙江省IPO家数达到62家，其次为江苏省，达到61家。此外，安徽、江西、湖南三地较去年融资额度增长较快，跃进排行榜前十。
募投项目数量主要位于2-5个的区间
wind数据显示，2020年，共有395家企业实现募资，企业募投项目数量合计达到1514个，募投项目发生变更的比例为9.71%，计划投入募集资金占计划总投资额的87.86%。大部分企业的募投项目数量位于2-5个的区间，比重合计达到84.81%;金龙鱼的募投项目数量最多，达到19个。
2021年A股IPO市场展望
2021年初，中国宏观经济稳健发展，A股IPO市场注册制推行顺利，退市机制不断强化，在这些利好因素的推动下，预计2021年的A股IPO市场将继续保持良好的发展势头稳步前行。
2021年，A股IPO市场发展动力充足，包括德勤、普华永道、毕马威、安永四大会计师事务所在内的多家IPO相关的知名机构均对2021年的A股IPO市场做出了乐观估计，一致认为A股IPO市场的企业登录数量与融资额将在2021年继续攀升。
前瞻产业研究院初步估计，2021年，A股IPO市场登陆企业或在440-520家左右，其融资总额或在4100-5200亿元之间。
更多IPO研究分析详见前瞻产业研究院《2020年A股IPO市场全景回顾与2021年前景展望专题报告》
哪家券商将抢到科创板开市最大红利？
科创板即将开市,首批25家上市企业的发行费用已经公开。哪家券商在这一轮开板红利中收获最多?南都科创工作室统计分析发现,首批上市的科创板企业或将为券商创收19.5亿元。在此前IPO项目源持续下滑的趋势下,科创板已成为券商业绩增量的大蛋糕。
随着证券市场改革进程不断加快,券商单纯依靠牌照渠道价值“躺赚”的空间已越来越小。新规则下,投研估值能力将成为券商的核心竞争力,这也将加速券商行业的马太效应,加速竞争分化。
富贵险中求?
中金力推两家未盈利药企上市
数据统计显示,科创板首批25家企业的背后,共有6家券商保荐的上板企业数超过两家。其中,收获最多首批上市企业的是中信建投证券股份有限公司,共有5家主保荐企业和1家联合主保荐企业。此外,另5家券商还包括中信证券、华泰联合、国信证券、中金公司和海通证券。
而从这6家券商截至目前保荐的申报企业来看,其中中信建投、中金公司、中信证券和华泰联合4家券商保荐的申报科创板企业数均达到或超过10家。在中信建投保荐的15家申报企业中,有6家成为了首批上市企业,“首批申报上市率”最高。而中金公司保荐申报了14家企业,仅两家首批上市,在保荐申报企业数较多的券商中首批上市率最低。
对比中信建投和中金公司保荐的申报企业发现,中信建投保荐的企业融资金额多数在10亿元以内,超过10亿元的仅3家,首批上市的6家企业中也有5家融资金额在10亿元以下。可以看出,中信建投在保荐申报科创板企业的策略上比较保守。
而中金公司在保荐申报企业上则显得更为“大胆”,不仅保荐了6家融资超过10亿元的企业申报,其中还有两家为未盈利药企,分别是泽璟生物和百奥泰,均属创新药研发公司。这两家公司也是目前科创版148家申报企业中,唯二采用第五套上市标准的企业,这意味着两家企业预估市值均超过50亿元。两家药企融资金额均超过20亿元,如果能够成功登上科创板,将为中金公司带来一笔可观的收益。
不过,未盈利的同 时尚 未有产品上市、尚无稳定营收也意味着该类企业具有更大的投资风险。事实上,在首批25家上市企业中,尚未出现医药制造业企业,即使是已盈利的药企也没能进入首批俱乐部。
有业内分析人士认为,这与早前市场预期科创板将重点支持推动生物医药类企业上市的情况有差异。中金公司保荐的两家未盈利药企,可能在科创板开市后仍需较长时间观察。
逆势而上
首批创收预计直追上半年总量
为何科创板吸引这些上市券商公司大举进军?除了外部的政策推动、地方政府大力支持等因素外,也由于科创板将成为存量IPO市场下滑背景下难得的增量大蛋糕,券商自身的商业诉求使它们对于保荐企业上市科创板具有很高的热情。
统计数据显示,2019年上半年,券商在IPO上的收入情况并不乐观。上半年券商承销保荐总收入约35.3亿元,同比下滑18%,存量一级市场融资速度放缓已经成为趋势。
据北京商报报道,苏宁金融研究院特约研究员何南野曾在接受采访时表示,近年来IPO企业数量和融资规模在趋势性下降,由于2017年IPO大爆发,提前透支了后续几年的IPO项目资源,加上宏观经济形势的影响,使得很多本来符合IPO资质的企业因业绩下滑等因素,退出IPO申报,导致拟IPO企业数量减少。
而IPO项目源的减少又加剧了市场竞争,券商不得不采用“价格战”的方式在日趋白热化的IPO项目竞争中争取客户。2018年底甚至出现了上海农商银行A股IPO中标3家券商承销费率均未超过0.5%的情况,而此前一般来说IPO承销费率在3%-6%左右。这些因素均使得券商保荐承销收入不断下滑。
在此背景下,科创板无疑将成为让券商眼红的下半年业绩增量大蛋糕。早在今年3月天风证券就曾发布科创板研报预测,首年科创板将给券商带来60亿的业绩贡献。
此外,科创板开市后券商的获益情况也可对比创业板开市后的情况进行参考预测。公开数据显示,自创业板2009年10月开市一年后,A股14家上市券商在2010年前三季度的业绩表现十分优异,主承销融资项目融资规模同比增加近三成,这主要就是受创业板和中小板IPO发行提速的影响。而创业板开市两周年时,共有271家创业板上市公司被56家券商保荐承销,保荐承销费、发行费用共计126.9亿元。
不过,随着创业板开市两周年时大批股票破发造成股民损失,作为中介机构的券商曾被股民质疑“只荐不保干收钱”。彼时,271只上市创业板个股中破发比例高达77.12%,不仅中小投资者利益受损,甚至不少重仓创业板的基金公司也亏损惨重。两年中创业板IPO项目造假、过度包装等问题不断,成为当时券商赚取创业板红利的另一面。
分析
新规则下“躺赚”情况不再
科创板或加速券商马太效应 投研估值能力是关键
近年来,随着中国证券市场持续运行,监管力度逐渐加码,券商“只荐不保”、“躺着赚钱”的空间已逐渐缩小。
2017年6月,新时代证券股份有限公司因其保荐的登云公司IPO造假被立案调查,被罚款近1700万元,相比其保荐的登云公司被处罚60万元,对保荐券商的处罚力度更大。此前,时任证监会主席的刘士余曾公开表示,券商发展应从源头上严把上市公司质量关,不能“只荐不保”、一上了之。
而对于科创板来说,更是通过市场化询价定价、券商跟投机制等多项制度创新,更加注重上市企业和保荐机构的利益捆绑。这就使得券商如果没有足够的投研能力和销售能力,保荐一家企业IPO上市可能不仅赚不到钱,还有亏钱的风险。其中尤其是科创板要求券商跟投的机制,将券商与投资者绑上“一条船”,如果发行后股票下跌,券商也将直接面临亏损。
2018年7月9日,国内明星 科技 公司小米集团在港交所上市,上市当日股价即跌破发行价,直至昨日股价仍一直处于下探态势,上市一周年之际已从发行的17港元跌至9.37港元。事实上,股价破发情况在近年全球的资本市场并不少见。
有分析人士认为,由于科创板采用市场化询价定价机制,放开了此前A股的23倍市盈率限制,在科创板短期热情过后,也将可能出现上市首日破发的情况。而能否避免破发,主要考验的就是券商投研估值能力。随着中国证券市场改革进程的加快,投研估值能力将成为区分券商质量的核心竞争力。
7月4日,证监会主席易会满带队赴中金公司调研时提出,证券公司等中介机构是资本市场的“看门人”,中介机构的核查工作有效防范各类欺诈行为发生,提升信息披露质量,同时也是资本市场的“稳定器”和市场创新的“领头羊”,要通过更强的价格发现能力、更理性的投资行为、使用有效的对冲工具,不断创设新的金融工具,提升金融资源配置的效率。
随后,为提升证券行业整体水平,7月5日,证监会正式发布《证券公司股权管理规定》,进一步明确证券公司分类管理,根据业务风险划分为综合类证券公司和专业类证券公司。
分析认为,科创板即将开市以及证监会近日的一系列动作,将加速券商行业的马太效应,形成头部券商强者恒强的局面,头部券商将拿到更多的IPO项目源和收益,留下的市场空间将更小。与之相应的,券商市场也将面临竞争分化,中小券商需要谋求差异化发展。
出品:南都科创工作室
数据支持单位:
挖贝研究院
A股市场下跌趋势明显，未来的发展会有怎样的趋势？
2020年中国内地IPO活动创近10年新高
2020年新冠疫情席卷全球，其持续时间和影响深度远超预期，尽管如此，全球IPO活动依旧表现亮眼。Refinitiv数据显示，2020年，全球企业通过IPO融资近3000亿美元，仅次于2007年，这一增长很大程度上源于中国内地和香港IPO活动激增。
根据德勤统计，在2020年全球十大IPO项目中，有五个(其中有四个排名前五)在香港和上海的交易所进行，代表中国内地和香港市场吸引力逐步增加，在国际资本市场中的地位进一步提升。
2020年，新《证券法》及创业板注册制改革实施利好A股市场，科创版和创业板发行速度稳步上升。wind数据显示，2020年，A股共有396只新股上市，融资总额为4699.63亿元，创近10年新高，IPO数量和融资额同比分别增长95%和86%。在科创板带动下，2020年第三季度单季募资金额达2165亿元，贡献了全年总额的46%。
2021年以来，A股IPO融资金额已经达到429.60亿元，数量达到56家。前瞻产业研究院初步估计，2021年，A股IPO市场登陆企业或在440-520家左右，其融资总额或在4100-5200亿元之间。
注册制已超过核准制 为科创企业提供有力的直接融资支持
2020年10月，国务院提出“全面推行、分步实施证券发行注册制”，注册制的实施有力地推进了创业板的上市速度。wind数据显示，2020年，A股通过注册制发行的IPO项目已经超过核准制，数量和筹资额分别占全年总量的52.8%和61.4%。A股市场展现出积极拥抱注册制的态势，注册制下的排队企业占A股全部排队上市企业的76%。
分板块来看，注册制为科创企业提供了有力的直接融资支持。wind数据显示，2020年科创板和创业板分别为中小企业提供融资2226.22亿元和892.95亿元，占A股IPO总融资额的比例分别达到了47.4%和19.0%;各上市了145家和107家企业，占A股IPO数量的比例分别达到了36.6%和27.0%。
中小型IPO依然占据主力
2020年依然是中小型IPO占据主力，wind数据显示，超过三成的集资额来自10亿人民币以下的IPO，超过七成的企业募集额度低于10亿人民币，均略高于去年同期。
通过率大幅提升
wind数据显示，2020年，A股IPO审核公司总数量达到634家次，其中通过数量为605家次，通过率达到95.43%，均创下近年来新高;未通过数量为9家次，未通过率为1.42%，均创下近年来新低。
2020年前十大IPO中有7家来自科创板
wind数据显示，2020年，A股前5大IPO共计融资规模为1167.54亿元人民币，较去年同期上升57%，整体规模增加426亿元人民币，前两大融资金额显著高于其余新股融资规模，分别为中芯国际和京沪高铁。在IPO融资金额排行榜中，科创板板块占据主体份额，前十大IPO中有7家来自科创板，共筹资839亿人民币，筹资额占十大的59%。
分行业情况
wind数据显示，2020年，按照证监会的行业分类标准，A股IPO前三大热门行业分别为：①计算机、通信和其他电子设备制造业，融资金额达到1030.08亿元，企业数量达到57家;
②医药制造业，融资金额达到437.58亿元，企业数量达到30家;
③软件和信息技术服务业，融资金额达到363.67亿元，企业数量达到35家。与2019年相比，银行表现相对较低迷。
分省市情况
wind数据显示，2020年，从融资金额来看，上海市企业IPO融资金额最高，达到1197.10亿元，其次为北京市，融资金额达到926.39亿元，IPO大省还有江苏省、广东省和浙江省，上述五个省市常年占据IPO排行榜前五名;
从企业数量来看，浙江省IPO家数达到62家，其次为江苏省，达到61家。此外，安徽、江西、湖南三地较去年融资额度增长较快，跃进排行榜前十。
募投项目数量主要位于2-5个的区间
wind数据显示，2020年，共有395家企业实现募资，企业募投项目数量合计达到1514个，募投项目发生变更的比例为9.71%，计划投入募集资金占计划总投资额的87.86%。大部分企业的募投项目数量位于2-5个的区间，比重合计达到84.81%;金龙鱼的募投项目数量最多，达到19个。
2021年A股IPO市场展望
2021年初，中国宏观经济稳健发展，A股IPO市场注册制推行顺利，退市机制不断强化，在这些利好因素的推动下，预计2021年的A股IPO市场将继续保持良好的发展势头稳步前行。
2021年，A股IPO市场发展动力充足，包括德勤、普华永道、毕马威、安永四大会计师事务所在内的多家IPO相关的知名机构均对2021年的A股IPO市场做出了乐观估计，一致认为A股IPO市场的企业登录数量与融资额将在2021年继续攀升。
前瞻产业研究院初步估计，2021年，A股IPO市场登陆企业或在440-520家左右，其融资总额或在4100-5200亿元之间。
方邦股份股吧
方邦股份在2021/11/29-2021/12/03累计涨幅达0.27%，截至12月3日最新股价报收90.54元。从增量上来看，11月29日至12月3日融资买入交易规模6255.99万元，融资偿还规模2663.71万元，期内融资净买入3592.27万元。从存量上来看，截止12月5日，方邦股份融资融券余额2.13亿元，其中融资余额规模2.13亿元，融券余额规模0元。
方邦股份在此周两融余额延续增长态势，融资余额已连续2周增长累计达4619.74万元。在两市2202家融资融券标的中，方邦股份期内融资净买入值排名第222，期末融资余额排名第1401。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属电子元件板块中，方邦股份本周融资净买入额排名10/59，期末融资余额行业排名36/59。
拓展资料：
方邦成立于2010年12月，是国内第一批、广州市第一家在科创板上市的企业，高端电子专用材料平台型企业。方邦仅用2年的时间就打破了日本企业在电磁屏蔽膜领域的垄断，用4年推出了“人无我有”的高端产品。目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率位居国内第一、全球第二位。 总经理苏陟认为，始终在高端通讯材料领域掌握核心技术，是方邦参与国际竞争的关键，而核心技术则来自于不断试错。“既然是原创，就没有可借鉴的研发路径，从设备、工艺到产品，都要一步步试出来，为了超薄可剥离铜箔的研发，曾在4个月里做了3万多次试验，经常半夜两三点的时候，还站在生产线上。”
方邦始终将技术创新作为企业发展的根本动力，全部产品拥有自主知识产权，截至2021年6月，已拥有国内外专利171项，其中国内外发明专利25项，另有300多项专利正在申请实审中。公司入选国家首批“专精特新”小巨人企业，并获得国家高新技术企业、中国电子电路行业百强企业、广东省工程技术中心、广东省优秀品牌示范企业、广东省知识产权示范企业、广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。
方邦成立至今，研发生产的主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等，均为填补国内技术空白的产品，广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池、汽车电子及高密度互连板（HDI）等，终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。
进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起？
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。
美国调研咨询机构FrostSullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
发布于 2022-10-14 19:40:43 回复
发布于 2022-10-14 17:19:41 回复
发布于 2022-10-15 02:41:05 回复
发布于 2022-10-14 22:47:08 回复
发布于 2022-10-15 00:59:46 回复