光沉积贵金属需要牺牲剂吗-常见的光催化牺牲剂

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光催化制氢必须要加入贵金属元素作为一电极来帮助释放氢气吗?

大多集中于Ti4+、Zr5+、Nb5+、Ta5+基具有d0电子构型的化合物及In3+、Ga3+、Ge4+、Sn4+基具有d10构型的p区金属化合物。

常见的光催化剂:TiO2、ZnO、过渡金属(复合)氧(硫/硒)化物如ZrO2, CdS, Co3O4, WO3, Fe3O4, IrO2, RuO2, γ-Bi2O3等。具有层状钙钛矿结构的复合氧化物如钛酸盐、铌酸盐和钽酸盐等。如:NiO-K4Nb6O17, RuO2-Ba2Ti4O9

光催化 贵金属过量会有什么影响

简单回答下。

半导体表面和金属接触时,载流子会重新分布,电子会从费米能级较高的n型半导体转移到费米能级较低的金属。这一过程直到两者费米能级相等。相等的同时形成肖特基势垒,并捕捉光生电子,防止与光生的空穴复合湮灭。

所以贵金属沉积太多,会带来这几个问题:

材料的稳定性收到影响,很多贵金属(如Au)在激发光的照射下就会发生熔化和产生团聚,这就形成了大晶粒尺寸的粒子,降低材料的比表面积。这是光催化比较禁忌的。

光生载流子的产生依赖于半导体,贵金属覆盖面积太大时,半导体吸收光的效率下降,而且光生空穴也难以迁移到材料表面,影响催化活性。

成本提高。

祝好,以上。

光催化沉积贵金属是什么原理

贵金属沉积是在光催化剂表面沉积贵金属,利用金属的高电导性,将光生电子转移到金属表面,一方面加快电子迁移,一方面有效阻碍电子-空穴的再复合,提高分离率。


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发布于 2022-08-26 09:30:43  回复
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发布于 2022-08-26 09:35:07  回复
区金属化合物。 常见的光催化剂:TiO2、ZnO、过渡金属(复合)氧(硫/硒)化物如ZrO2, CdS, Co3O4, WO3, Fe3O4, IrO2, RuO2,

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